特 長
- 回転ディスクが物質に与える強力なせん断力による粉砕。樹脂、ゴム、動・植物性素材など粘・弾性物質の粉砕が可能。
- 回転ディスクの高速回転により発生する気流により、ミル内の発熱が小さく比較的低融点物質、弱熱性物質の粉砕が可能。
- 丸みを帯びた粉砕が可能。粉砕品の流動性、分散性が良好。
- 分級機との組み合わせによる閉回路粉砕により、より微粉砕が可能
粉砕原理
- 原料供給口より供給された材料は粉砕刃(回転刃、固定刃)の隙間に導かれ、粉砕刃に掘ら
れた溝のせん断力により粉砕される。
- 粉砕物の粒径は粉砕刃の隙間クリアランス の大きさと回転刃の回転数により調整される。
- 粉砕物は排出口より機外に排出され、サイクロン、ろ布などで回収される。
標準仕様
型式 |
ディスク径 (φ) |
最大回転数 (RPM) |
動力(電圧) (kW) |
CSI-1 |
130 |
16000 |
1.5(100V) |
MSI-200 |
200 |
9500 |
2.2〜7.5 |
MSI-400 |
420 |
4500 |
15〜 |